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ST-400模組式選擇性波峰焊

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

選擇性波峰焊：
選擇性波峰焊接指的是對表面貼片線路板上的穿孔元器件的焊接。選擇性波峰焊接機器通過所需焊點有選擇性的局部噴涂助焊劑然后焊錫，如果需要的話，還可以對線路板加以預(yù)熱。這樣焊錫的好處是：首先，不需要特別的模板或工具。其次，每一個焊點的工藝參數(shù)都可以根據(jù)所焊元件的要求而分別設(shè)定，這樣整塊板子的焊錫質(zhì)量就得到了極大的提高。  As most of the through-hole soldering technology， selective soldering form by 3 process:  與多數(shù)的通孔焊接流程一樣，選擇焊的工藝同樣分為3個部份，噴涂助焊劑，預(yù)熱，焊錫Fluxing， preheating and soldering
Fluxing 噴霧——助焊劑的涂覆Jet flux spraying nozzle， moving under the PCB as programmed path， spray flux to selected area under PCB.移動路徑可設(shè)定，X/Y平臺移動，針對編程的點進(jìn)行助焊劑的涂覆Fluxing 噴霧Moving path， speed， flux flow， air pressure are settable. 噴霧路徑，移動速度，助焊劑流量，空氣壓力均可設(shè)定。同一塊PCB板上的點，可根據(jù)焊接需求提供不同量的助焊劑。 

Preheating預(yù)熱Two ways for preheating as wave solder， IR or hot air convection.兩種方式進(jìn)行預(yù)熱，紅外或熱風(fēng)。  According PCB heat capacity， set different preheat temperature and time for PCB.根據(jù)PCB板的吸熱大小，以元件吸熱大小，設(shè)定預(yù)熱溫度以及預(yù)熱時間。    1提高助焊剞的活性，2增加焊盤的濕潤性能Soldering 焊接Solder pot under the work of X/Y/X moving table， melting soldering come from standard or customized nozzle， moving under the PCB as programmed path，soldering to required components at PCB.移動路徑可設(shè)定，X/Y/Z平臺移動，針對編程的點進(jìn)行焊接。  moving path， moving speed， soldering temperaure， N2 temperature， wave height are settable.移動路徑，移動速度，焊錫溫度，氮氣溫度，波峰高度均可設(shè)定。同一塊PCB板可設(shè)定不同的焊接速度來得到不同要求的焊點。比如大的吸熱焊盤，焊接速度可以設(shè)慢一些，小焊盤焊接可以走快一些。    選擇性波峰焊的優(yōu)點和缺點：
Advantage優(yōu)點：  每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量，焊接時間、焊接波峰高度等）調(diào)至最佳，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接  選擇焊只是針對所需要焊接的點進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。助焊劑中的NA+正鈉離子和CL-負(fù)氯離子如果殘留在線路板上，時間一長會與空氣中的水分子結(jié)合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點，最終造成焊點開路。對于后端沒有清洗工藝的產(chǎn)品，選擇焊大幅度的減少了助焊劑的殘留物。無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右。在焊接時，整塊線路板的溫度經(jīng)歷了從室溫到260℃，再冷卻到室溫的過程，這一升一降的兩個溫 度變化過程所帶來的熱沖擊會使線路板上不同材質(zhì)的物體因為熱脹冷縮系數(shù)不同而形成剪切應(yīng)力，當(dāng)這個剪切應(yīng)力大到一定程度時便會使BGA形成分層和微裂縫。 這樣的缺陷很難檢測（即使借助X光  機和AOI），而且焊點在物理連接上仍然導(dǎo)通（也無法通過功能測試檢測），但是當(dāng)產(chǎn)品在實際使用中該焊點受到震動等外來因素影響時，很容易形成開路。選擇焊只是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖焊 時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等 表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷?？偨Y(jié)到底是否采用選擇性焊錫技術(shù)？要做這個決定，您可能綜合需要考慮以下幾點：1.對通孔元件的焊接高品質(zhì)要求。2.針對常規(guī)的焊接手段處理不理想的厚板，大吸熱板，大吸熱件，高元器件板，特性差異性較大的元件。3.現(xiàn)有PCB板種類煩多，治具投入較大。4.表面貼片線路板上的穿孔元器件的數(shù)量或焊點數(shù)的多少，PCB板完成的CYCLE TIME能否達(dá)到生產(chǎn)產(chǎn)能的要求.5.如果沒有清洗工藝，PCB板焊接完成后的表面潔凈程度。6.PCB板上元器件有無不能粘助焊劑比如電位器，開放式可調(diào)電阻，不能受熱的元器件。