這是一款以飛思卡爾arm11  imx357為核心CPU的激光雕刻核心板,配合TI的DSP芯片進(jìn)行arm主板定制開發(fā)的產(chǎn)品。為客戶提供了一整套arm+dsp解決方案,客戶進(jìn)行二次arm開發(fā),替代了原來使用的X86嵌入式主板。同時(shí)也縮短了客戶的開發(fā)周期,降低了嵌入式開發(fā)的門檻。
在arm主板定制中,為了產(chǎn)品穩(wěn)定和最大限度的發(fā)揮各個(gè)芯片優(yōu)勢(shì),用ARM  CPU負(fù)責(zé)人機(jī)交互和數(shù)據(jù)分析、DSP負(fù)責(zé)激光設(shè)備控制,ARM和DSP之間采用高速SPI通信。大大增強(qiáng)人性化人機(jī)交互性,同時(shí)成本不會(huì)很大增加。
 
主要特性:
主芯片: 
ARM:    533MHz    Freescale    i.MX357 
DSP  :    TI    TMS320F28335
FPGA:    Lattice    LCMXO2-2000
        內(nèi)    存:  256MB  DDRII(板貼)
        存    儲(chǔ):  2GB    NAND  FLASH(板貼),支持SD卡擴(kuò)展存儲(chǔ)
        供    電:  5V直流
        功    耗:  1.5W
        尺    寸:  100mm*62mm
        結(jié)    構(gòu):  模塊化設(shè)計(jì),通過排插實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展
        標(biāo)    準(zhǔn):  符合ESD、EMI設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
       
接口支持:
顯示:TFT顯示接口最大分辨率800*600.
USB  :2路USB2.0(1路USB-OTG,1路USB-HOST)
串口:3路異步串口(其中一路用于調(diào)試輸出)
GPIO:16路輸入,16路輸出
網(wǎng)絡(luò):支持百兆網(wǎng)絡(luò)
總線:支持SPI、CAN、I2C總線
RTC:1路
 
工作環(huán)境:
        工作溫度:  -20℃至+85℃    (工業(yè)級(jí))
        工作濕度:  10%~90%RH
        儲(chǔ)存溫度:  -30℃至+85℃   
        儲(chǔ)存濕度:  5~95%RH
       
操作系統(tǒng):
支持Linux操作系統(tǒng)
  支持Wince6.0操作系統(tǒng)
 
適合用戶:
        嵌入式緊湊型工業(yè)模塊,適用于有如下產(chǎn)品要求的客戶:
1、24小時(shí)安全運(yùn)行;
2、低功耗,散熱好,無風(fēng)扇;
3、接口豐富,可擴(kuò)展性能強(qiáng);
4、抗干擾,抗惡劣復(fù)雜環(huán)境;
5、支持嵌入式操作系統(tǒng),DSP編程環(huán)境友好;
6、產(chǎn)品供貨期長(zhǎng),穩(wěn)定可靠
 
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