此款有鉛錫膏是免清洗的焊錫膏,熔點為183度。是采用特殊進口材料經過多年的研發(fā),一種廣泛用于手機、電腦板卡的維修作業(yè),也可用于生產BGA及其他電子元件的生產作業(yè)。其采用低離子活性,在焊接性能就有很高可靠性,在回流后焊點殘留甚少。
產品特性
?寬松的回流窗口
?殘留針探測試假
?焊點光亮飽滿
?潤濕優(yōu)越
?極高焊接性能
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