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IC載帶|電子載帶|電容載帶|包裝載帶質優(yōu)價廉 

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      載帶常見的外觀缺陷一般有：載帶，SMD載帶，PET載帶，SATA載帶，連接器載帶，板對板載帶，變壓器載帶

        載帶倒鉤、載帶成型不良、載帶毛刺、載帶加熱痕凸（偏）、載帶折痕、載帶發(fā)白、載帶變形、載帶P2值、載帶側壁薄、載帶底部薄、載帶壓白、載帶皮料異色、載帶刮傷、載帶刮花、    載帶表面有條紋等倒鉤、載帶加熱痕凸（偏）、載帶毛刺、載帶刮傷、載帶變形作主要控制，其它外觀缺陷作次要控制。

（1）倒鉤以零件試裝為主，在不影響零件試裝的情況下可接受。

  (2）加熱痕跡不能與上帶封合熔接處相吻合，不能凸出料帶表面。

（3）孔位毛刺不能掉在孔位上面或堵塞孔位。

  (4）料帶表面或側面不能有刮傷后發(fā)白痕跡。

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