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  • 更新日期:2015-06-22 16:24:48
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東莞PET載帶|東莞PC載帶|東莞載帶廠家定做

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東莞PET載帶|東莞PC載帶|東莞載帶廠家定做本文從理論上闡述了電子元器件塑料封裝中存在的最關(guān)鍵的問題——防潮性和溫循開裂,提出了解決途徑 通過對(duì)塑料封裝近幾年來在國內(nèi)外實(shí)際應(yīng)用發(fā)展的討論提出,采用透濕系數(shù)低和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的高度交聯(lián)有機(jī)高分子聚合物和采用合適的工藝是國外七十年代中后期塑料封裝在電子元器件上應(yīng)用得到迅速發(fā)展的關(guān)鍵。PC載帶,載帶成型機(jī),PP載帶,是最具實(shí)力的東莞載帶,深圳載帶,廣州載帶,佛山載帶,惠州載帶生產(chǎn)廠家!免費(fèi)開模打樣,歡迎來電咨詢!業(yè)務(wù)來往請(qǐng)撥打我司,全國免費(fèi)服務(wù)線:400-631-0174 

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