東莞煜發(fā)實(shí)業(yè)科技有限公司

晶振載帶，電容載帶，電感載帶，連接器載帶質(zhì)優(yōu)價(jià)廉

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本文從理論上闡述了電子元器件塑料封裝中存在的最關(guān)鍵的問(wèn)題——防潮性和溫循開(kāi)裂，提出了解決途徑 通過(guò)對(duì)塑料封裝近幾年來(lái)在國(guó)內(nèi)外實(shí)際應(yīng)用發(fā)展的討論提出，采用透濕系數(shù)低和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的高度交聯(lián)有機(jī)高分子聚合物和采用合適的工藝是國(guó)外七十年代中后期塑料封裝在電子元器件上應(yīng)用得到迅速發(fā)展的關(guān)鍵。PC載帶，載帶成型機(jī)，PP載帶，是最具實(shí)力的東莞載帶，深圳載帶，廣州載帶，佛山載帶，惠州載帶生產(chǎn)廠家!免費(fèi)開(kāi)模打樣，歡迎來(lái)電咨詢！業(yè)務(wù)來(lái)往請(qǐng)撥打我司，全國(guó)免費(fèi)服務(wù)線:400-631-0174 

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