上海擎標(biāo)信息技術(shù)服務(wù)有限公司

   上海擎標(biāo)信息技術(shù)服務(wù)有限公司專(zhuān)業(yè)提供各種高新技術(shù)企業(yè)，為客戶(hù)提供服務(wù)好的高新技術(shù)企業(yè)、商品售后服務(wù)資質(zhì)、高新技術(shù)企業(yè)等。公司自2015-09-09注冊(cè)成立以來(lái)，本著以人為本的原則，堅(jiān)持“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的基本方針，公司業(yè)績(jī)蒸蒸日上。立足上海市，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，想客戶(hù)之所想，及客戶(hù)之所需。

   上海擎標(biāo)信息技術(shù)服務(wù)有限公司于2015-09-09在注冊(cè)成立以來(lái)，從事商務(wù)服務(wù)、其他商務(wù)服務(wù)、檢測(cè)認(rèn)-證領(lǐng)域。目前，分公司及辦事處已遍布國(guó)內(nèi)多個(gè)城市及地區(qū)。建立起了一個(gè)以市轄區(qū)、閔行區(qū)為中心，覆蓋國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品經(jīng)銷(xiāo)和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。 延伸拓展 詳情介紹：知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)認(rèn)定微電子技術(shù)1、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)自主品牌ICCAD工具版本優(yōu)化和技術(shù)提升，包括設(shè)計(jì)環(huán)境器、原理圖編輯、版圖編輯、自動(dòng)版圖生成、版圖驗(yàn)證以及參數(shù)提取與反標(biāo)等工具；器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等專(zhuān)用技術(shù)。2、集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)專(zhuān)用集成電路芯片開(kāi)發(fā)；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端通用芯片CPU、DSP等的開(kāi)發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)產(chǎn)業(yè)化；符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、重點(diǎn)整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品，3G移動(dòng)終端電路、數(shù)字電視電路、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)電路等。3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線(xiàn)扁平封裝（SOP）、四邊有引線(xiàn)塑料扁平封裝（PQFP）、有引線(xiàn)塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（WaferLevelPackage），CSMP（ChipSizeModulePackage），3D（3Dimension）等封裝工藝技術(shù)。4、集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路品種的測(cè)試軟件，包括圓片（Wafer）測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件；提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟／硬件工具、知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。5、知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)集成電路芯片制造技術(shù)CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù)；雙極型工藝技術(shù)，CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù)；寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù)；電力電子集成器件工藝技術(shù)。6、集成光電子器件技術(shù)半導(dǎo)體大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模塊；陣列探測(cè)器；10Gbit／s-40Gbit／s光發(fā)射及接收模塊；用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與接收器件；非線(xiàn)性光電器件；平面波導(dǎo)器件（PLC）（包括CWDM復(fù)用／解復(fù)用、OADM分插復(fù)用、光開(kāi)關(guān)、可調(diào)光衰減器等）。

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