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有兩個(gè)共同焊接性能評(píng)價(jià)的試驗(yàn)方法： 傳播測(cè)試，潤(rùn)濕平衡測(cè)試。傳播測(cè)試，一般認(rèn)為該研究回流焊接-尤其是最可靠的無(wú)鉛焊接。傳播了少量是測(cè)試的焊接在回流條件下，測(cè)量涵蓋的焊料在金屬表面的比例仿真中的焊料在金屬表面上。所以實(shí)際回流過(guò)程是非常不同的。
　　潤(rùn)濕平衡測(cè)試，代表的基板焊接在控制的工藝條件的試驗(yàn)條件，沉浸在熔融的焊料，然而，測(cè)試和測(cè)量過(guò)程條件 (下液體的表面張力和向上的浮力） 已用時(shí)間-作為部隊(duì)的功能。在實(shí)驗(yàn)中，潤(rùn)濕平衡測(cè)試通常浸泡鍋錫金屬工藝的卷是遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于錫壺，因此實(shí)際回流的實(shí)驗(yàn)是相差很大，但關(guān)閉到波峰焊。無(wú)鉛焊錫回流焊過(guò)程中，已觀察到的無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕現(xiàn)象，但看不到傳統(tǒng)銅表面?zhèn)鞑サ暮稿a的表面狀態(tài)。約束鉛焊料傳播是主要因素浸入錫鍋測(cè)試過(guò)程的有限的焊接性能。鉛焊料感到關(guān)切的是，熔融焊料和賤金屬體積比之間的潮濕和傳播上的特別敏感，所以使用濕潤(rùn)平衡測(cè)試結(jié)果獲得學(xué)位不能準(zhǔn)確地表達(dá)了性能的回流。
　　為了更好地了解氮回流焊接的無(wú)鉛化進(jìn)程有益的影響，我們專(zhuān)注于非潤(rùn)濕 / 傳播-相關(guān)實(shí)驗(yàn)焊接性能分析，例如分散的錫珠，表面貼裝設(shè)備自對(duì)準(zhǔn)印刷偏差的形成。
　　錫珠的分散。在回流過(guò)程中，焊料粘貼遇到氧化或助焊劑活性不會(huì)足夠，它有可能在附近墊形成上焊料層分散的錫珠-特別是當(dāng)使用細(xì)間距錫膏。其中之一是焊接球的氧化表面以減少熔融焊料的表面張力和導(dǎo)致熔融的焊料，減少綁定金屬上形成的。
　　綁定能量的液體是從一個(gè)單元格以創(chuàng)建兩個(gè)單獨(dú)的單位的液體表面的列，所需的液體能量的液體部分分離了。因此，綁定能源生態(tài)等于兩次液體的表面張力，Yig ；
　　生態(tài) = Yig
　　自調(diào)式。在表面裝載設(shè)備和焊膏印刷圖形欠之間對(duì)齊或焊料粘貼打印圖形和相應(yīng)的 PCB 墊偏差-這是一種常見(jiàn)的問(wèn)題 SMT 生產(chǎn)、 特別是使用自動(dòng)打印和安裝方法。在回流中，如果熔融焊料的合金和基底金屬要焊接足夠高表面張力，可以糾正低程度的氧化，或兩個(gè)，由于對(duì)齊方式。
　　主要力量是自對(duì)準(zhǔn)黏附力，是固和兩個(gè)曲面之間的液體被分開(kāi)拉一單位能量所需的接口，這一定義可能是 Ead 粘連的：
　　Ead = 青年組 + Yig-圓新
　　時(shí)，在青年組說(shuō) pin 表面張力的固體 pin (該設(shè)備自調(diào)式） 或固體金屬墊 （打印自對(duì)準(zhǔn)的偏差） ；Yig 舉行液體的表面張力 ；液體和固體表面緊張圓新之間的接口。當(dāng)膠粘劑可以是更大、 液體和固體之間的吸引力、 更強(qiáng)。
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